A.電極接觸法
B.毛細(xì)吸管法
C.菌斑采樣法
D.人工菌斑法
E.埋藏電極遙測(cè)法
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B.改善牙的形態(tài)發(fā)育
C.維護(hù)口腔緩沖能力,維持菌斑pH
D.促進(jìn)釉質(zhì)再礦化
E.增強(qiáng)釉質(zhì)晶體的抗齲能力
A.耐高溫
B.耐鑄造壓力
C.粉末粒度微細(xì)
D.具有合適的膨脹系數(shù)
E.以上都是
A.強(qiáng)度越低
B.強(qiáng)度越高
C.收縮越大
D.收縮越小
E.汞含量越高
A.銀
B.錫
C.銅
D.鋅
E.汞
A.銀
B.錫
C.銅
D.汞
E.鋅
A.增加強(qiáng)度和硬度
B.增加合金的流動(dòng)性
C.減少體積膨脹
D.增加合金的可塑性
E.促進(jìn)銀與汞反應(yīng)
A.銀
B.錫
C.銅
D.汞
E.鋅
A.流動(dòng)性好
B.易被腐蝕
C.強(qiáng)度很差
D.熔點(diǎn)較高
E.流動(dòng)性差
A.合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μm
B.機(jī)械性的結(jié)合力起最大的作用
C.貴金屬合金基底冠的厚度為0.2~0.3mm
D.貴金屬合金上瓷前需預(yù)氧化
E.金屬的熔點(diǎn)要低于烤瓷材料的燒結(jié)溫度
A.30分鐘
B.1小時(shí)
C.6小時(shí)
D.12小時(shí)
E.24小時(shí)
最新試題
熱處理升溫過快導(dǎo)致基托樹脂出現(xiàn)氣孔的特點(diǎn)是()。
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