A、在一個機(jī)柜內(nèi)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器節(jié)點(diǎn)
B、整個機(jī)柜共用供電模塊
C、整個機(jī)柜有專門的散熱區(qū)
D、機(jī)柜服務(wù)器可以與其他普通服務(wù)器混插
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A、處理器類型
B、機(jī)箱架構(gòu)
C、服務(wù)器應(yīng)用
D、工作能力
A、普通硬盤
B、微硬盤
C、存儲卡
D、U盤
A.懸架系統(tǒng)
B.寬體架構(gòu)
C.星空傳感與動態(tài)電源
D.層級散熱
A、浪潮
B、曙光
C、IBM
D、DELL
E、HP
A.RedhatKVM中
B.VMwarevSphere中
C.MicrosoftHyper-V中
D.CitrixXenServer中
A:Dual-RankLRDIMM內(nèi)存的功耗只有其50%
B:Quad-RankLRDIMM也能低到其75%
C:內(nèi)存頻率提升到原來的兩倍
D:每通道支持到9個DIMM,內(nèi)存容量提升到原來的三倍
A、點(diǎn)到點(diǎn)的技術(shù)減少了地址沖突以及菊花鏈連結(jié)的減速
B、更細(xì)的電纜搭配更小的連接器
C、可以同時連結(jié)更多的磁盤設(shè)備,一個SAS域最多可以直連16384個設(shè)備
D、單盤容量大
A、3.50英寸
B、1.75英寸
C、1.55英寸
D、4.445英寸
A、多核心
B、浮點(diǎn)能力強(qiáng)
C、價格便宜
D、整型計算能力強(qiáng)
A、并行連接
B、串行連接
C、采用點(diǎn)到點(diǎn)的技術(shù)
D、兼容SATA
最新試題
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