A、TPC-C測(cè)試
B、TPC-H測(cè)試
C、TPC-E測(cè)試
D、Vmmark測(cè)試
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A、Iometer
B、SPECcpu
C、Stream
D、TPC-H
A.具有更多的內(nèi)核
B.更多的內(nèi)存通道
C.直接集成了PCIExpress3.0連接
D.更大的緩存
A、RAID0
B、RAID1
C、RAID5
D、RAID6
A、TPC-E是以證券交易所為模型進(jìn)行測(cè)試的
B、TPC-E測(cè)試結(jié)果越小越好
C、TPC-E主要應(yīng)用于證券、股指、期貨等交易系統(tǒng)
D、TPC-E主要衡量在B/S架構(gòu)下服務(wù)器的性能
A、速度慢，安全性高
B、速度快，安全性差
C、速度慢，容量利用率高
D、安全性差，容量利用率低
A、WriteThrough直寫
B、WriteBack回寫
A、SLC
b、MLC
C、TLC
D、e-MLC
A、Reliability——可靠性
B、Availability——可用性
C、Scalability——可擴(kuò)展性
D、Usability——易用性
A、1條
B、2條
C、3條
D、4條
最新試題
以下關(guān)于揚(yáng)天V系列指紋識(shí)別的功能，不具備的是（）
ThinkPad產(chǎn)品屏幕防滾架可承受更多壓力來(lái)保護(hù)液晶，它增加了50%的壓力承受能力：
ThinkPadClassic機(jī)型的鍵盤設(shè)計(jì)有那些特點(diǎn)（）.
X1可以同時(shí)裝mSATA SSD和內(nèi)置3G無(wú)線上網(wǎng)模塊.
以下關(guān)于X1指紋識(shí)別系統(tǒng)的說(shuō)法，不正確的是（）
LCOMS的一個(gè)特色是能夠通過(guò)機(jī)群整體使用界面，實(shí)時(shí)、快速地顯示并行應(yīng)用的運(yùn)行效率。
APS硬盤保護(hù)技術(shù)是主動(dòng)保護(hù)還是被動(dòng)保護(hù)（）
LIM可以通過(guò)手機(jī)登陸管理界面對(duì)業(yè)務(wù)系統(tǒng)進(jìn)行管理.
ThinkPad的三級(jí)散熱系統(tǒng)不包含以下哪項(xiàng)技術(shù)（）
存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)就是機(jī)群系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和服務(wù)器。通常存儲(chǔ)結(jié)點(diǎn)需要如下配置：ServerRaid保護(hù)數(shù)據(jù)的安全性，高帶寬網(wǎng)卡保證足夠的數(shù)據(jù)傳輸速度。