A.靠近抗原孔
B.無沉淀線
C.在兩孔中點
D.呈多條沉淀線
E.靠近抗體孔
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A.抗體分子周圍形成水化層
B.抗體分子電荷的相吸作用
C.抗體分子帶負電
D.抗體分子不是膠體分子
E.抗原分子帶負電
A.形成可見的免疫復合物
B.出現(xiàn)肉眼可見的沉淀線或沉淀環(huán)
C.可用散射比濁測定反直結果
D.幾秒鐘至幾分鐘內即完成
E.可用透射比濁測定反應結果
A.靠近抗原孔,且弧線彎向抗原側
B.靠近抗原孔,且弧線彎向抗體側
C.靠近抗體孔,且弧線彎向抗體側
D.靠近抗體孔,且弧線彎向抗原側
E.居于抗原孔和抗體孔中間,且弧線彎向抗原側
A.肥達反應
B.外斐反應
C.抗鏈球菌“O”試驗
D.免疫比濁
E.梅毒RPR試驗
A.抗體帶正電
B.抗體帶負電
C.電滲作用大于電泳作用
D.電泳作用大于電滲作用
E.抗原帶正電
A.抗體均勻地混入瓊脂糖凝膠內制板
B.抗原均勻地混入瓊脂糖凝膠內制板
C.補體均勻地混入瓊脂糖凝膠內制板
D.抗原抗體復合物均勻地混入瓊脂糖凝膠內制板
E.抗原抗體同時均勻地混入瓊脂糖凝膠內制板
A.抗原抗體的特異性結合
B.幾秒鐘至幾分鐘內即完成
C.可用散射比濁測定反應結果
D.出現(xiàn)肉眼可見的沉淀線或沉淀環(huán)
E.肉眼見不到免疫復合物
A.顆粒狀的
B.可溶性的
C.不溶性的
D.脂溶性的
E.長條形的
A.抗體混入瓊脂板內,然后打孔加入抗原,再進行電泳
B.抗原與抗體均不混入瓊脂板內,而是在一定位置打孔后,分別加入
C.抗原混入瓊脂板內,然后打孔加入抗體
D.抗體混入瓊脂板內,然后打孔加入抗原
E.抗原混入瓊脂板內,然后打孔加入抗體,再進行電泳
A.反應溫度
B.pH
C.抗原和抗體的比例
D.抗體的親和性
E.離子強度