A.50%聚丙烯酸
B.85%聚丙烯酸
C.35%正磷酸
D.3.5%正磷酸
E.10%稀鹽酸
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A.40℃
B.42~46℃
C.52~55℃
D.60℃
E.65~70℃
A.金屬烤瓷燒結(jié)溫度
B.兩者的熱膨脹系數(shù)
C.金屬熔點
D.兩者結(jié)合界面的潤濕狀態(tài)
E.金屬表面的粗化程度
A.表面涂層
B.燒結(jié)
C.淬冷
D.粉碎
E.混合
A.晶相
B.玻璃相
C.氣相
D.氣孔
E.混合相
A.1∶1
B.1∶2
C.1.3∶3
D.1.3∶4
E.2∶5
A.磷酸鹽
B.石英
C.二氧化硅
D.硬質(zhì)石膏
E.SiO2
A.每個羧酸鹽基團在玻璃粉表面取代了一個磷酸鹽基團和一個鈣離子
B.每個磷酸鹽基團在玻璃粉表面取代了一個羧酸鹽基團和一個鈣離子
C.每個鈣離子在玻璃粉表面取代了一個磷酸鹽基團和一個羧酸鹽基團
D.每個磷酸鹽基團在玻璃粉表面取代了一個醋酸基團和一個鈣離子
E.每個醋酸基團在玻璃粉表面取代了一個磷酸鹽基團和一個鈣離子
A.玻璃離子水門汀和聚羧酸鋅水門汀聯(lián)合修復牙本質(zhì)缺損
B.玻璃離子水門汀和氫氧化鈣水門汀聯(lián)合修復牙本質(zhì)缺損
C.玻璃離子水門汀和氧化鋅丁香酚水門汀聯(lián)合修復牙本質(zhì)缺損
D.玻璃離子水門汀和復合樹脂聯(lián)合修復牙本質(zhì)缺損
E.復合樹脂和聚羧酸鋅水門汀聯(lián)合修復牙本質(zhì)缺損
A.一般是可逆的
B.一般5~8周恢復正常
C.可用于牙體缺損的暫時充填修復
D.可黏結(jié)嵌體、冠、橋和正畸附件
E.可作深齲襯層
A.對牙髓無刺激
B.對深齲可直接墊底
C.不溶于略帶酸味的唾液
D.可滲入牙體和修復體細微結(jié)構(gòu)中,形成一定機械嵌合力
E.該物質(zhì)可導電、導熱
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