A.用0.3mm塞尺不能插入即認為達到實際接觸要求。
B.用眼近距離觀察，接觸面縫隙大即認為不能達到實際接觸要求。
C.若縫隙寬度在0.8mm以上，則需要重新調(diào)整法蘭盤。
D.若縫隙寬度在0.8mm以上，則需要用墊片墊實的方法處理。
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A.將電壓探測針連被測地線E，將電壓探測針P和電流探測針C依直線彼此相距20米打入地中，P插E`和C之間，再用絕緣導線將EPC聯(lián)在測試器適當?shù)亩俗由稀?br />
B.當測試現(xiàn)場不是平地，而是斜坡的話，電流極棒和電壓極棒距地網(wǎng)的距離應是水平距離投影到斜坡上的距離。
C.如測量標度盤的讀數(shù)小于1，應將倍率度盤置于小的倍數(shù)，再重新調(diào)整測量標度盤，以讀出較準確的讀數(shù)，用測量標度盤的讀數(shù)乘以倍率標度即為所測得的接地電阻。
D.測量小于1歐姆的接地電阻時，應將C2、P2間連接片打開，分別用導線接到被接地體上，以消除測量時由于連接片的電阻所引起的附加誤差。
A.直擊雷
B.一次感應雷
C.二次感應雷
D.響應雷
A.全向天線
B.定向天線
C.線狀天線
D.面狀天線
A.鐵塔頂部離開塔身平臺下方0.5~1.0m處、饋線離開塔身至天橋轉(zhuǎn)彎上方0.5~1.0m處、進入機房入口外側(cè)
B.進入機房入口外側(cè)、饋線離開塔身至天橋轉(zhuǎn)彎上方0.5~1.0m處、鐵塔頂部離開塔身平臺下方0.5~1.0m處
C.進入機房入口外側(cè)、饋線離開塔身至天橋轉(zhuǎn)彎上方0.5~1.0m處、鐵塔頂部平臺處
D.鐵塔頂部平臺處、饋線離開塔身至天橋轉(zhuǎn)彎上方0.5~1.0m處、進入機房入口外側(cè)
A.±2、±2、5、10
B.±3、±1、5、4
C.±5、±1、3、4
D.±5、±2、3、10
A.H/3000、h/1500、100%
B.H/1000、h/750、99%
C.H/3000、h/1500、99%
D.H/1500、h/750、100%
A.用鐵皮墊片墊實，墊入后其邊緣與法蘭盤焊接，然后作現(xiàn)場防腐處理。
B.用鍍鋅墊片墊實，再次用0.3mm塞尺檢查，不能插入即認為達到實際接觸要求，然后作現(xiàn)場防腐處理。
C.用鍍鋅墊片墊實，墊入后其邊緣與法蘭盤焊接，然后作現(xiàn)場防腐處理。
D.重新調(diào)整法蘭螺絲，直至再次用0.3mm塞尺檢查，不能插入即符合要求。
A.60%
B.75%
C.85%
D.90%
A.小于1歐姆
B.小于3歐姆
C.小于5歐姆
D.小于10歐姆
A.30
B.45
C.60
D.75
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