多項(xiàng)選擇題某一表面的光通量、表面面積和表面照度三者之間的關(guān)系是（）。

A.光通量一定，表面面積大、表面照度大
B.光通量一定，表面面積大、表面照度小
C.面積一定，光通量大、表面照度大
D.面積一定，光通量大、表面照度小


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1.多項(xiàng)選擇題鑄件表面比較粗糙時(shí)，可采用水洗型滲透檢測(cè)方法，沖洗時(shí)（）。

A.水射束與被檢面夾角以30°為宜
B.水溫以10°~40°為宜
C.水溫40°以上為宜
D.噴嘴與工件表面的距離約為100mm 為宜

3.多項(xiàng)選擇題對(duì)陶瓷類制品的滲透檢測(cè)說(shuō)法正確的有（）。

A.上釉的用過(guò)濾性微粒滲透檢測(cè)劑進(jìn)行檢測(cè)
B.上釉的用常規(guī)滲透檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)
C.未上釉的用過(guò)濾性微粒滲透檢測(cè)劑進(jìn)行檢測(cè)
D.未上釉的用使用常規(guī)滲透檢測(cè)方法進(jìn)行檢測(cè)

4.多項(xiàng)選擇題控制區(qū)是指在輻射工作場(chǎng)所劃分的一種區(qū)域，該區(qū)域的要求有（）。

A.采取專門(mén)的防護(hù)手段
B.不斷檢查職業(yè)照射條件
C.能有效控制照射劑量
D.采取專門(mén)的安全措施

5.多項(xiàng)選擇題焊接低碳鋼剛度大的結(jié)構(gòu)應(yīng)（）。

A.選用低氫堿性焊條
B.選用酸性焊條
C.焊前預(yù)熱
D.焊后熱處理

6.多項(xiàng)選擇題濕式顯像的特點(diǎn)包括（）。

A.提供良好的背景
B.有利于形成缺陷顯示
C.易于形成覆蓋層
D.有助于控制滲透劑滲出

7.多項(xiàng)選擇題編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)時(shí)，影響焊接質(zhì)量的因素包括（）。

A.材質(zhì)
B.壁厚
C.焊接位置
D.焊接方法

8.多項(xiàng)選擇題利用曝光因子可以對(duì)（）修正計(jì)算。

A.膠片類型改變
B.黑度改變
C.焦距
D.曝光時(shí)間

9.多項(xiàng)選擇題局部無(wú)損檢測(cè)的產(chǎn)品，在編寫(xiě)工藝卡時(shí)按GB150要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)的部位是（）。

A.1.5倍開(kāi)孔直徑圓所包容的接頭
B.先拼板后成形的封頭
C.支座覆蓋的對(duì)接接頭
D.補(bǔ)強(qiáng)圈覆蓋的對(duì)接接頭

10.多項(xiàng)選擇題磁粉檢測(cè)試件時(shí)，試件要滿足（）的條件，經(jīng)合同雙方同意，可以檢測(cè)。

A.打磨后表面粗糙度小于等于25μm
B.打磨后表面粗糙度大于等于25μm
C.有涂層厚度均勻不超過(guò)0.05mm
D.有涂層厚度均勻超過(guò)0.05mm