A.3.2rem
B.1.6rem
C.0.8rem
D.0.4rem
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A.α射線
B.中子射線
C.X射線
D.γ射線
A.暗
B.亮
C.與透過底片的光亮度相同
D.以上都不對(duì)
A.盡可能暗
B.盡可能亮
C.盡可能與透過底片光線亮度相同
D.任意選擇
A.1
B.3
C.5
D.7
A.活度
B.尺寸
C.比活度
D.能量
A.60Co
B.192Ir
C.137Cs
D.12Tm
A.30.5mm
B.10.5mm
C.40.6mm
D.21.5mm
A.R/(h.Ci)
B.R/(m.s.Ci)
C.m.R/(h.Ci)
D.R/(m.h.Ci)
A.圓形的
B.橢圓形的
C.正方形的
D.長(zhǎng)方形的
A.熒光增感屏
B.鉛箔增感屏
C.不用增感屏
D.B和C
最新試題
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
超聲檢測(cè)時(shí)對(duì)工件無腐蝕的耦合劑是()。
采用橫波斜探頭在圓柱曲面外圓進(jìn)行周向檢測(cè)時(shí),缺陷定位說法正確的有()。
滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說法正確的有()。
表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。