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填空題S330設(shè)備CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配給系統(tǒng)空分交叉單元，（）分配給時(shí)分交叉業(yè)務(wù)單板；（）分配給疊加模塊用于支路業(yè)務(wù)合成。

1.填空題S320-O4CS板主要提供2個(gè)STM4的光接口和系統(tǒng)的全交叉，包括（）個(gè)AU4容量的低階交叉，包括（）的光方向，（）的光方向和一個(gè)支路方向。

13×13；兩個(gè)STM 4；4個(gè)STM 1

2.填空題SSM使用方式，有（）4種方式。

3.填空題在配置時(shí)鐘模式時(shí)，共有（）等5種方式。

4.填空題S320的時(shí)鐘板在實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘同步、鎖定等功能的過(guò)程中有（）（）（）（）等四種方式。

5.填空題當(dāng)ZXMP-S320配置全交叉STM4光接口板O4CS時(shí)，不需要配置（）或（）。

6.填空題ZXMP-S360-SDH設(shè)備滿足在定時(shí)信號(hào)丟失或出現(xiàn)AIS時(shí)間（）內(nèi)啟動(dòng)倒換，在倒換過(guò)程中設(shè)備不應(yīng)出現(xiàn)誤碼。

7.填空題ZXMP-S360設(shè)備的2.5G光板是由一塊（）和兩塊（）組成的。

8.填空題ZXMP-S360設(shè)備具有強(qiáng)大的交叉連接能力，最大交叉能力為（）AU4，并且包括（）TU12的時(shí)分交叉，使得設(shè)備組網(wǎng)和業(yè)務(wù)調(diào)度更具有靈活性。

9.填空題ZXMP-S360設(shè)備可實(shí)現(xiàn)較大的業(yè)務(wù)容量，單個(gè)子架最多可提供（）路STM16光接口，在單子架滿配置的情況下，ZXMP-S360最多可接入（）個(gè)2M業(yè)務(wù)。

10.填空題S200設(shè)備支持E1透?jìng)鱀CC（此處是相對(duì)于物理層）.：固定在E1物理口的第（）路。