多項(xiàng)選擇題SDH網(wǎng)元時(shí)鐘源的種類().

A.外部時(shí)鐘源
B.線路時(shí)鐘源
C.支路時(shí)鐘源
D.設(shè)備內(nèi)置時(shí)鐘源


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1.多項(xiàng)選擇題用于常用傳輸?shù)牡蛽p耗波長(zhǎng)窗口有().

A.850nm
B.1310nm
C.1510nm
D.1550

2.多項(xiàng)選擇題

STM N中定幀字節(jié)為().

A.A1
B.A2
C.E1
D.E2

6.多項(xiàng)選擇題在ZXMP-S330中,OL16光板可以在以下哪些槽位().

A.5
B.6
C.11
D.12

7.多項(xiàng)選擇題ZXMP-S330可以進(jìn)行電支路保護(hù)的為().

A.E1/T1
B.E3/T3
C.FE
D.STM E1

8.多項(xiàng)選擇題

ZXMP S200 V1.0的電源類型為哪幾種().

A.PWA
B.PWB
C.PWC
D.PWCK

9.多項(xiàng)選擇題相對(duì)于PPP和LAPS,GFP封裝具有的優(yōu)點(diǎn)是()。

A.GFP的封裝效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壯
C.GFP可以更好的利用系統(tǒng)帶寬
D.GFP除了支持點(diǎn)到點(diǎn)的方式外,還支持環(huán)網(wǎng)結(jié)構(gòu)

10.多項(xiàng)選擇題EOS的功能模型中,以太網(wǎng)幀的封裝所采用的封裝協(xié)議有()。

A.TCP IP封裝協(xié)議
B.PPP封裝協(xié)議
C.LAPS封裝協(xié)議
D.GFP封裝協(xié)議